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(中央社記者鍾榮峰台北14日電)蘋果iPhone 8主板傳出採用類載板SLP設計。分析師預期,其中OLED版iPhone採用堆疊SLP,景碩與奧地利AT&S 將是最大受惠者。

凱基投顧分析師郭明錤出具報告預期,今年3款新iPhone主板均採用類載板SLP(Substrate-Like PCB)主板設計,不過只有OLED版本iPhone採用成本較高的堆疊SLP設計。

報告指出,SLP線寬線距顯著小於既有iPhone採用的任意層高密度連接板(Any-layer HDI)的線寬線距,可縮小主板面積且較省電。

報告並指出,OLED版本的iPhone堆疊SLP成本約6美元到8美元,尺寸較小,技術要求高,單價高出新款TFT-LCD版iPhone的非堆疊SLP約60%到80%以上。

報告預期,堆疊SLP主要供應商景碩與奧地利廠商AT&S將成為最大受惠者。SLP潛在供應商除了景碩與AT&S外,包括華通、美國TTM、臻鼎與欣興等。

今年適逢蘋果推出iPhone十周年,市場預期設計大變革,國外商業網站Fast Company日前引述熟知蘋果計畫人士報導,今年新款iPhone售價可能會超過1000美元(約合新台幣3.17萬元)。

市場一般預期,有機發光二極體(OLED)面板將是今年新款iPhone最大亮點,此外具備無線充電與玻璃機殼設計、也不排除具備擴增實境AR功能、並搭載雙鏡頭、觸控感測全心體驗、防水功能升級到IP68、3D Touch模組強化散熱等設計。1060214

下面附上一則新聞讓大家了解時事

(中央社記者江明晏台北22日電)研調機構TrendForce出具報告指出,iPhone 8(暫名)3款新機預估出貨將逾1億支,高階款iPhone成為今年出貨主力,而3D人臉辨識、AMOLED面板為新機亮點。

1.高階款iPhone首度搭載AMOLED面板:

蘋果下半年將推出的新一代iPhone 8無疑是全球消費者最關注的焦點,全球市場研究機構TrendForce最新調查顯示,蘋果今年將推出3款iPhone新機,並在硬體上做出重大的更新,預估今年iPhone新機的總出貨量將上看1億支以上,其中以最高階的AMOLED機種占整體出貨比重最高,帶動蘋果智慧型手機全年出貨量達到2.3億支的水準,年成長近6%。

根據目前供應鏈消息來看,3款機種中的最大亮點落在高階款iPhone上。該機種將首度搭載5.8吋AMOLED面板,解析度達2K等級,不過由於3D玻璃良率不佳加上落摔難以通過,預計將不採用側邊雙曲面設計,其玻璃蓋板仍維持與現行機種相同的2.5D設計,而實體Home鍵功能將整合在面板中,讓搭載的長型螢幕比例將超過2比1,機身大小則與4.7吋機種相若。此外,該機預計搭載3GB行動式記憶體,儲存容量預計推出64GB╱256GB。

2.高階款加入3D Sensing技術:口碑

TrendForce表示,高階款iPhone也可望搭載3DSensing技術,除可應用於人臉辨識功能,也有利於未刷卡可分期來支援AR應用。

而在標準款iPhone新機部分,5.5吋機種在規格上與高階款最大的不同,在於螢幕仍維持使用LCD面板,行動式記憶體方面將搭載3GB,最高儲存容量預計將為256GB。在4.7吋機種方面,螢幕依然使用LCD面板,行動式記憶體則維持在2GB,而儲存容量預計最高為256GB。此外,4.7吋機種將在定價上與高階及5.5吋機種iPhone做出差異化,顯示在全球智慧型手機市場競爭越趨激烈的趨勢下,蘋果產品的布局也更加完整。

3.高階款iPhone成為今年出貨主力:

TrendForce預估,在3款新機中,高階款iPhone的出貨量將佔據新機出貨量比重四成以上,將是今年iPhone出貨主力。

此外,由於新一代iPhone的突破性創新,可望吸引自iPhone 6以來尚未換機的龐大消費族群,引爆換機需求,而高階款也因為在面板等規格上大幅更新,墊高生產成本,帶動其售價可能攀升到1,000美元以上。而4.7吋機種則有望與崛起的中國手機品牌抗?,進而吸引中國等地區消費者。

今年三星及蘋果兩大品牌已吃下多數的AMOLED手機面板產量,華為、OPPO等其他品牌所能取得的AMOLED面板產量因此受到壓縮,恐對於中國大陸品牌智慧型手機在高階機種的布局造成不利影響,也成為中國大陸品牌今年的出貨成長勢頭略顯趨緩的原因之一。

TrendForce進一步表示,若今年的iPhone新機產品組合產生綜效,將有助拉抬市場銷量,是否進一步提升蘋果獲利表現,值得關注。1060222

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